Die Firmen B.L.E. Laboratory Equipment aus Singen und Sieghard Schiller aus Sonnenbühl haben zusammen mit der Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen Otto von Guericke ein neuartiges Verfahren zur Bearbeitung von ultradünnen Siliziumwafern (70 bis 300 Mikrometer Dicke) entwickelt. Das System namens Acrobat erlaubt zudem die Unterstützung aller notwendigen photolithografischen Prozesse wie Belacken, Entwickeln und Reinigen. Die Möglichkeit ultradünne und damit biegbare Siliziumplättchen herstellen zu können, stößt besonders bei Chipkarten-Herstellern auf großes Interesse, da sich das eigentlich spröde Silizium auf diese Weise ideal mit unterschiedlichen Trägermaterialien kombinieren lässt.