Die University of California in Los Angeles und Hewlett-Packard erhielten gestern ein US-Patent für ein Verfahren, mit dem sich hochkomplexe Computer-Chips einfach und kostengünstig produzieren lassen. Die Erfindung basiert auf einem regelmäßigen Gitter aus Atom-dünnen Drähten, die über winzige elektronische Schalter miteinander verbunden sind.

Dazu ließen die Forscher in einem chemischen Prozess zunächst parallele Drähte durch Selbstorganisation entstehen, brachten darauf eine Schicht elektrisch schaltbarer Moleküle und setzten obenauf eine zweite Schicht paralleler Leitungen, die senkrecht zu der untersten Schicht orientiert waren. Einfache logische Schaltungen ließen sich programmieren, indem die Moleküle zwischen den Leiterschichten elektronisch angeregt wurden. Um ein Signal-Choas zu vermeiden, fügten die Wissenschaftler an manchen Stellen isolierende Zwischenstücke ein – so genannte cutter wires, die sich chemisch von den leitenden Drähten unterschieden.

Die neue Technologie könnte einmal die Nachfolge Silicium-basierter Mikroelektronik antreten. Wissenschaftler vermuten, dass die Silicium-Technologie spätestens im Jahr 2012 an ihre physikalischen und wirtschaftlichen Grenzen stoßen wird.