Das Silicium-Halbleitermaterial wird beim Plastik-IC durch Polythienylenvinylen ersetzt, als Isolator dient Polyvinylphenol und für die Elektroden nimmt Philips das organische Metall Polyanilin. Die Strukturierung der Transistoren erfolgt über herkömmliche Maskenbelichtung per UV-Strahlen. Anschließend pressen die Holländer das Polyanilin mit einer Art Nadeldrucker in die Kontaktlöcher von einer Leitungsebenen zur nächsten.

Der Kunstoff-Chip aus dem Philips Natuurkundig Laboratorium ist von einem Einsatz in realen Computern allerdings noch weit entfernt – er ist mit 30 Bits pro Sekunde viel zu langsam. Dennoch ist die Entwicklung angesichts der recht simplen Fertigung und dem Potential, das die Polymere bieten (hohe Ladungsträgerbeweglichkeit und damit gute Leitfähigkeit) ein großer Schritt in der Elektronik.

Die eingesetzte Polymer-Technologie kommt von Ormecon, einem Tochterunternehmen der Firma Zipperling Kessler & Co aus Ahrensburg bei Hamburg. Ormecon arbeitet seit geraumer Zeit an Halbleitermaterialien aus konjugierten Polymeren. Erst im April dieses Jahres hatte das Unternehmen seine Patentrechte durch die Übernahme des Polymerbereichs der Monsanto Inc., St. Louis, sowie der Patente von AlliedSignal, Morristown, erheblich ausgebaut. Ormecon setzt die organischen Metalle bereits kommerziell als Korrosionsschutz für Maschinenteile und zur Leiterplattenbeschichtung ein.