Die Forscher bestrahlen bestimmte Stellen eines Kunststoffteils mit kurzwelligem ultravioletten Licht einer Excimer-Lampe oder eines Excimer-Lasers, so daß dort neue chemische Gruppen entstehen. Nach der Bestrahlung wird der Kunststoff in eine wäßrige Lösung getaucht. Dabei koppelt sich eine Edelmetallverbindung an die bestrahlten Stellen an. In weiteren Bädern bildet sich innerhalb weniger Minuten an den Edelmetallkeimen eine durchgängige Kupfer- oder Nickelschicht. Die so aufgebrachten, weniger als einen Mikrometer dünnen Schichten können elektrisch kontaktiert und auf die für Leiterbahnen übliche Dicke von 25 Mikrometer galvanisch verstärkt werden.

Innere Spannungen im Metall sind dafür verantwortlich, daß dicke Schichten schlechter haften als dünne. Rauhe Oberflächen verbessern die Haftfestigkeit. Die ILT-Wissenschaftler erzeugen nun vor der UV-Bestrahlung eine geeignete Oberflächenstruktur: "Ein Excimer-Laser bestrahlt das Spritzgußteil entlang des Verlaufs der zukünftigen Leiterbahn", erläutert Klaus Pochner vom Fraunhofer-Institut für Lasertechnik. "In Kombination mit einer speziellen Mikromaske entstehen auf der gesamten Breite der geschriebenen Spur winzige Vertiefungen." Dieses Verfahren – das direkte Schreiben – bietet zahlreiche Vorteile: Je nach Größe der Vertiefungen läßt sich die gewünschte Haftfestigkeit einstellen. Durch die gezielte Bearbeitung bleibt die restliche Oberfläche des Kunststoffs unbeeinflußt und behält ihre Eigenschaften wie Glanz oder Taktilität.

Im Gegensatz zu bisher eingesetzten moulded interconnect device-Verfahren, etwa dem Zwei-Komponenten-Spritzguß, ist diese Methode äußerst flexibel – bei einer Änderung im Verlauf der Leiterbahn wird einfach eine andere Stelle bestrahlt – und benötigt keine Spezialkunststoffe. Seit einem halben Jahr nutzen die ILT-Forscher das direkte Schreiben zur Prototypenfertigung elektronischer Schaltungen auf spritzgegossenen MID-Teilen.