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Mittels galvanischer Prozesse werden in einem einzigen Arbeitsgang sowohl die Durchkontaktierungen als auch die Leiterbahnen aufgebracht. Bis zu sechs Lagen Metall können so übereinander angeordnet werden. Weitere Materialien sind nicht mehr erforderlich. Aus diesem Grund entfallen unerwünschte thermoelektrische Effekte an den Übergängen verschiedener Metalle. Es entsteht weniger Korrosion, und die Zuverlässigkeit der Bau-Elemente erhöht sich. Kupfer ist darüber hinaus hundertmal weniger anfällig für thermoelektrische Störungen als das Aluminium der bisher gebräuchlichen Aluminium-Leiterbahnen.
Siehe auch
- Spektrum Ticker vom 20.7.1999
"Chip-Design auf neuen Wegen"
(nur für Ticker-Abonnenten zugänglich) - Spektrum Ticker vom 30.6.1999
"Transistoren fünzigmal kleiner als ein rotes Blutkörperchen"
(nur für Ticker-Abonnenten zugänglich)
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