Laut James Meindl, Qiang Chen und Jeffrey Davis vom Georgia Institute of Technology bietet der Halbleiter Silicium, aus dem nahezu alle zur Zeit hergestellten integrierten Schaltkreise gefertigt werden, noch genug Reserven, sodass Computer-Chips bis zum Jahr 2011 tausendmal mehr Transistoren beherbergen können als es heute der Fall ist. Derartige Chips bestünden dann aus einer Billion Transistoren.

Wenn auch die Physik einem derartigen Vorhaben keinen Strich durch die Rechnung zu machen scheint, so sind die technischen Herausforderungen doch groß. So müssten die leitenden und isolierenden Schichten viel dünner gefertigt werden, als es heute der Fall ist: Nicht leitendes Siliciumoxid dürfte nicht dicker als ein Nanometer sein, die Komponenten auf dem Chip nicht breiter als zehn Nanometer.

Die Forschergruppe um Meindl hat mit ihrer Betrachtung abgeschätzt, welche physikalischen Grenzen der fortwährenden Miniaturisierung der Schaltkreise aus Silicium entgegen stehen.